Материнские платы при производстве проходят длительный цикл их настройки. Так в частности, одним из важных этапов является бакелизация. При этом в ходе её происходит нанесение обволакивающего слоя на отдельные части платы. Обволакивающий слой должен обладать:
а) способностью хорошо прилипать к разнообразным материалам, в том числе и к металлам;
б) достаточной механической прочностью;
в) малой влагопроницаемостью. В качестве обволакивающих составов промышленность использует компаунды, сплавы смол с маслами, а также восков и воскоподобных веществ со смолами, битумами и другими высокомолекулярными соединениями.

Применяемые в настоящее время компаунды марки КГМС в толстых слоях неморозостойкн и вызывают во время полимеризации коррозию медных проводов. К тому же большинство компаундов имеет большую усадку. Указанные недостатки несколько ограничивают применение компаундов для обволакивания намоточных изделий и других детален. Теперь все шире и все с большим успехом начинают применять для пропитки и обволакивания эпоксидные смолы. Улучшить изоляционные свойства деталей из текстолита, гетинакса и электрокартона можно, покрыв их бакелитовым лаком или подвергнув бакелизации.